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桌上型精密切割機(jī)MPC-200e
原廠品牌：
原廠介紹：
日本武藏野電子株式會(huì)社創(chuàng)立于1977年，位于日本東京都武藏野市。武藏野電子長(zhǎng)年研究半導(dǎo)體基板的精密加工，專門(mén)設(shè)計(jì)與制作研究型的小型設(shè)備。包括研削，研磨，拋光，線切割，刀具切割，劃片等設(shè)備。因設(shè)備的小型化及精密化，深得企業(yè)研發(fā)中心以及大學(xué)研究室的喜愛(ài)，在研發(fā)領(lǐng)域具有絕對(duì)占有權(quán)。不僅在硅片領(lǐng)域，同時(shí)涉及化合物半導(dǎo)體以及最先端材料的研究，為行業(yè)提供各種解決方案。
產(chǎn)品圖片：
產(chǎn)品型號(hào):
MPC-200e
產(chǎn)品介紹：
1. 由于工作盤(pán)的高精度滑行機(jī)能,可以實(shí)現(xiàn)100μm 平行切斷。
2. 采用千分尺移動(dòng)機(jī)構(gòu),切斷位置可以10μm 單位來(lái)決定。
3. 由電機(jī)驅(qū)動(dòng),可以設(shè)定送料機(jī)構(gòu)的0mm~100mm/min 范圍無(wú)階段送料。
4. 工作盤(pán)可以自動(dòng)/手動(dòng)進(jìn)行移動(dòng)。
5. 根據(jù)Step 機(jī)構(gòu)的利用,容易咬合砂輪的鐵系材料也輕易被切斷。
6. 可選項(xiàng):由X 線回折決定結(jié)晶方位后,同時(shí)也可提供此狀態(tài)下可以切斷的測(cè)角器。
有任何相關(guān)問(wèn)題請(qǐng)聯(lián)系：022-28219577